阻焊層

    solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!

助焊層

    paste mask，是機(jī)器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

    要點(diǎn)兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。 那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑問：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確?這句話是一個工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應(yīng)的solder層部分要有銅皮(即：與solder層對應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的部分)!現(xiàn)在：我得出一個結(jié)論：：“solder層相對應(yīng)的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的!solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域! mechanical,機(jī)械層keepout layer禁止布線層top overlay頂層絲印層bottom overlay底層絲印層top paste,頂層焊盤層bottom paste底層焊盤層top solder頂層阻焊層bottom solder底層阻焊層drill guide,過孔引導(dǎo)層drill drawing過孔鉆孔層multilayer多層 

機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，(比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個方形，或一個點(diǎn)，所打出來的板上這個方形和這個點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilayer這個層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。

     top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層; 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 1 Signal layer(信號層) 信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。 2 Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層) Protel 99 SE提供了16個內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。 3 Mechanical layer(機(jī)械層) Protel 99 SE提供了16個機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。 4 Solder mask layer(阻焊層) 在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。 5 Paste mask layer(錫膏防護(hù)層，SMD貼片層) 它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時對應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護(hù)層。 主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。 Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個膠片圖很相似。 6 Keep out layer(禁止布線層) 用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。 7 Silkscreen layer(絲印層) 絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。 8 Multi layer(多層) 電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。 9 Drill layer(鉆孔層) 鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：

    solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。 要點(diǎn)：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。 

那可以這樣理解：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!

2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!

3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

大儒科技反向工程為客戶提供PCB抄板和芯片解密及SMT加工服務(wù)，牛頓說我看得遠(yuǎn)，是因?yàn)槲艺驹诰奕说募绨蛏?！做產(chǎn)品設(shè)計不能只根據(jù)自己的知識和經(jīng)驗(yàn)來做， 需要多了解同行，特別是站在巨人的肩膀上才能看得更遠(yuǎn)，這是我們大儒科技從事電路板抄板芯片解密等反向工程對社會最大的貢獻(xiàn)。

PCB抄板、芯片解密、IC解密、SMT生產(chǎn)加工、研發(fā)設(shè)計

深圳市大儒科技有限公司是一家專業(yè)的電路板抄板反向公司

聯(lián)系人：吳工

手機(jī)：13927446917 （微信同號）QQ：376541227

電話：0755-21036406

傳真：0755-21036406

郵箱：376541227@qq.com

地址：深圳市龍華區(qū)龍華大道868號盛瑞商務(wù)大廈405  

芯片解密|單片機(jī)解密|IC解密\芯片程序修改|芯片程序設(shè)計| 反匯編|反C語言|芯片型號鑒定-專線：

0086-0755-21036406              手機(jī)：13927446917 (微信同號)     

Email：376541227@qq.com         QQ: 376541227               

PCB抄板克隆|PCB改板| PCB設(shè)計開發(fā)|樣機(jī)制作|SMT/OEM/ODM批量生產(chǎn)|元器件配套采購-專線：

       0086-0755-21036406           手機(jī)：13927477201 (微信同號)       

Email：498784083@.qq.com        QQ: 498784083               

電子產(chǎn)品設(shè)計|醫(yī)療設(shè)備升級|企業(yè)技術(shù)顧問 -專線：

0086-0755-21036406              手機(jī)：13927446917 (微信同號)      

Email：376541227@qq.com         QQ: 376541227              

商務(wù)中心：深圳市龍華區(qū)龍華大道868號盛瑞商務(wù)大廈405 

（工業(yè)東路與龍華大道交匯處，人民路口壹成中心對面）