不少客戶經(jīng)常提出這樣的擔心：母片在IC解密的過程中會不會被損害呢？要想知道答案，我們最好先來了解目前單片機芯片解密的兩種通常做法：第一種FIB：focused ion beam，即以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電路修改；還有一種是軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態(tài)）。不管是哪一種，一般都只是破壞芯片外形結(jié)構(gòu)和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。因此，客戶大可不必擔心芯片解密過程中會對母片造成損害的問題。

大儒科技反向工程為客戶提供PCB抄板和芯片解密及SMT加工服務，牛頓說我看得遠，是因為我站在巨人的肩膀上！做產(chǎn)品設計不能只根據(jù)自己的知識和經(jīng)驗來做， 需要多了解同行，特別是站在巨人的肩膀上才能看得更遠，這是我們大儒科技從事電路板抄板芯片解密等反向工程對社會最大的貢獻。

PCB抄板、芯片解密、IC解密、SMT生產(chǎn)加工、研發(fā)設計

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